为什么硅微粉球化?首先，球的表面流动性好，用树脂搅拌形成的薄膜均匀，树脂加入量小，流动性好，粉体的填充量可以达到很高的水平。因此，球化意味着硅粉填充率的提高。硅粉填充率越高，热膨胀系数越小，导热系数越低，越接近单晶硅的热膨胀系数，器件性能越好。

　　其次，球形粉末的应力集中小，强度高。当角形粉末的应力集中为1时，球形粉末的应力仅为0.6。因此，球形粉末塑料包装材料封装集成电路芯片时，成品率高，在运输、安装和使用过程中不易产生机械损伤。
　　三是球形粉末摩擦系数小，模具磨损小，使模具使用寿命长。与角粉相比，模具使用寿命可提高一倍。塑料密封材料的包装模具价格高，部分需要进口。这对于包装企业降低成本、提高经济效益也具有重要意义。球形硅粉主要用于大规模和超大规模集成电路的封装。
　　由于超大规模集成电路之间的引线间距很小，当封装材料具有放射性时，集成电路工作时会产生源误差，从而影响超大规模集成电路工作时的可靠性。因此，须对放射性提出严格要求。