硅微粉行业市场规模

　　硅微粉在铜板和环氧塑料密封材料的市场上有着广阔的空间。硅粉作为一种填充材料，可以显著降低铜板和环氧塑料密封材料的线性膨胀系数，膨胀性能接近单晶硅，可以大大提高电子产品的可靠性。

　　(一)覆铜板

　　覆铜板是一种电子基础材料，由浸泡在树脂基体中的玻璃纤维布或其他增强材料制成，一面或两面覆盖铜箔，并经过热压。2020年，中国覆铜板行业产值达到612亿元，占全球产值的69%。近五年复合年均增长率(CAGR)达到12%，远高于全球6%，是全球覆铜板制造的中心。2021年，中国覆铜板总产能约10.71亿平方米，预计到2025年将增加2.34亿平方米。如果我们把每平方米的覆铜板换算成2.5公斤的重量，2025年国内覆铜板行业开工率将达到75%，覆铜板中硅微粉的填充重量将达到15%。

　　国内铜板销售情况

　　数据来源：中国电子材料工业协会铜板材料分会、东方财富网络

　　(二)环氧塑料封材

　　随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，全球包装测试行业不断增长。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约为777亿美元，预计2025年市场将达到850亿美元，4年CAGR2.3%。根据中国半导体工业协会的数据，2021年国内封测市场规模为2763亿元，在过去的五年中CAGR达到12%，高于全球平均增长率;2021年，中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技总市场份额达到20%，市场地位逐步提升。

　　2018年国内环氧塑料封材产能约10万吨，其中硅粉填充率按80%计算，对应国内封装材料硅粉需求8万吨。假设这一需求与国内封装测试市场的增长率保持同步，并在2021-2025年保持8%的年均增长率，那么2021年国内封装测试用硅粉需求将达到13.7万吨。