硅微粉主要由三部分组成：基底、铜箔和铜板胶粘剂，其中基底是由高分子合成树脂、增强材料和硅粉组成的绝缘层压板。

　　集成电路是指利用半导体制造工艺将电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管等元件与电路连接起来，实现元件与电路系统相结合的微电子器件或元件。它具有体积小、安装方便、可靠性高、特殊性强、元件性能参数一致等优点，已广泛应用于计算机、通信电子、军事通信等各个领域。

　　硅微粉在复合铜板中使用了十多年，其表面处理技术一直是复合铜板中无机填料的热门话题。通过填充表面修饰：

　　(1)能减少粒子之间的相互作用，有效防止粒子团聚，降低整个系统的粘度，增加系统的流动性;

　　(2)能增强颗粒与树脂基体的相容性，使填料颗粒在胶水中均匀分散。

　　一般来说，硅粉粒度越细，比表面积越大，在相同填料添加量的条件下，胶粘度越大，分散越困难，因此对超细硅粉表面的改性尤为重要。

　　与常规粒度硅粉不同，超细硅粉比表面积比大，因此改性剂的添加量也应相应增加。此外，超细硅粉吸油值大，不易分散。在选择改性剂时，应选择降低粘度、提高分散性的改性剂。

　　硅微粉表面改性的关键是如何使改性剂在颗粒表面均匀分散，同时确保改性剂与颗粒表面的化学键合条件。超细硅粉比表面积大，如何使改性剂均匀分散在颗粒表面是硅粉生产企业的难题。

　　由于干燥工艺相对简单，生产成本相对较低，目前国内硅微粉表面改性基本采用该工艺。然而，超细硅微粉的表面积相对较大，仅依靠设备的机械分散不能使处理剂均匀分散在颗粒表面，因此干燥改性的效果相对较差。在液相条件下进行湿改性，改性剂可以相对均匀地分散颗粒表面。一般来说，改性效果较好，但湿法改性工艺复杂，需要干燥和聚集工艺，生产成本较高，但湿法改性效果较好。

　　对于常规铜板用硅粉，一般进行干法改性，有人已经验证了铝基铜板所用填料上的干法改性产品。μm(大颗粒切割点，下同)μm考虑综合成本和性能，推荐干法技术，5μm建议使用湿法及以下产品。对于较细的产品，采用气相合成的方法进行表面改性。